Hámozott napelem alapanyag
2012-02-15 Egy amerikai vállalat új eljárása leheletvékony szilícium wafert ígér kevesebb hulladék mellett.
A napelemek gyártása legtöbbször igencsak pazarló folyamat: a nyers szilícium fele a wafer vágásakor félvezető porrá változik. Minden 180 mikrométer vastagságú waferre 100-150 mikrométer rétegvastagságú anyag is rámegy. Az amerikai Astrowatt vállalat most bemutatott egy eljárást, amellyel hatékonyabban lehet feldolgozni a szilíciumot.
A hagyományos gyártási folyamat során egy szilíciumtömb 1 milliméteréből három wafer lesz. Az Astrowatt ezt meg szeretné duplázni. Ahelyett, hogy egy tömbből szeleteket fűrészelnének, a vállalat egy olyan technikával dolgozik, amelynél a szilíciumrétegeket a tömbről mintegy lehámozzák.